国家知识产权局信息数据显现，杭州大和热磁电子有限公司请求一项名为“一种半导体产品用层高调理式立体货架”的专利，公开号CN121974066A，请求日期为2025年12月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种半导体产品用层高调理式立体货架，包含货架主体，所述的货架主体呈前后布设有取货库位和寄存库位，在寄存库位设有若干层高调理式货品寄存空间，在每层货品寄存空间上均设有托盘移动支撑组织，所述的托盘移动支撑组织上设置有滑动托盘，在取货库位设有取放渠道，所述的取放渠道上设置有完成托盘抬升抓取的二级弹性组织和链轮传动组织，而且所述的取放渠道经过链轮传动组织驱动升降。该立体货架，可根据半导体产品寄存需要对库位高度做调整，进步存储的空间使用率，可完成狭隘空间内的物料存储，无需叉车，有用使用车间零星空间，可根据实在的状况增加货架组数，在长度方向进行扩展。

  天眼查资料显现，杭州大和热磁电子有限公司，成立于1992年，坐落杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3186396.9899万日元。经过天眼查大数据分析，杭州大和热磁电子有限公司共对外出资了17家企业，参加招投标项目17次，产业线条，此外企业还具有行政许可110个。

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